無錫冠亞射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)熱流儀給芯片提供準(zhǔn)確快速的溫度

無錫冠亞射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)熱流儀適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。