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半導體芯片測試控溫高低溫控溫系統

簡要描述:半導體芯片測試控溫高低溫控溫系統
電子測試熱系統在通過直流電時具有制冷功能,由于半導體材料具有可觀的熱電能量轉換性能特性,所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統。電子測試熱系統可以通過優化設計電子測試熱系統模塊,減小電子測試熱系統模塊的理想性能系數和實際性能系數間的差值,提高電子測試熱系統器的實際制冷性能。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2025-01-05
  • 訪  問  量:1403
詳情介紹
品牌LNEYA/無錫冠亞產地類別國產

半導體芯片測試控溫高低溫控溫系統

半導體芯片測試控溫高低溫控溫系統

半導體芯片測試控溫高低溫控溫系統

 型號TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍-45℃~250℃
加熱功率2.5kW
制冷量250℃2.5kW
100℃2.5kW
20℃2.5kW
0℃1.8kW
-20℃0.85kW
-40℃0.25kW
導熱介質溫控精度±0.3℃
系統壓力顯示制冷系統壓力采用指針式壓力表實現(高壓、低壓)
循環系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
溫度控制導熱介質出口溫度控制模式
外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
通信協議以太網接口TCP/IP協議
設備內部溫度反饋設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統冷凝溫度、環境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)
外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
串控制時導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制
溫差控制功能設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統安全)
密閉循環系統整個系統為全密閉系統,高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。
加熱指系統大的加熱輸出功率(根據各型號)
加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統安全
功率大于10kW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態下),實際工況需要考慮環境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。
循環泵流量、壓力
max
采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵
20L/min
2.5bar
壓縮機法國泰康
蒸發器采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
操作面板無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數據導出
安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑R-404A / R507C
接口尺寸G1/2
外型尺寸(風)cm45*85*130
外型尺寸(水)cm45*85*130
風冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機
水冷型 W帶W型號為水冷型
水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
電源4.5kW max 220V
電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
無錫冠亞防爆產品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備
無錫冠亞防爆產品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

半導體溫度測試系統

  半導體溫度測試系統是半導體工藝中*的一個重要環節,無錫冠亞半導體溫度測試系統是于各個半導體測試中,那么冠亞半導體溫度測試系統大家都了解多少呢?

  半導體溫度測試系統貫穿于芯片設計制造的整個過程,而之后的測試則是重中之重,其測試良品率的高低與生產成本有直接關系。無錫冠亞半導體溫度測試系統作為半導體器件測試廠家之一,為汽車、消費、工業、網絡和無線市場等用到半導體產品進行測試工作。汽車芯片對測試的要求比較高,一般都是三溫測試再加老化測試。近年來隨著半導體技術的飛速發展,集成電路的精度越來越高,對半導體測試設備的要求也越來越高。由普通的自動分選機所提供的溫度測試環境很不準確,已經不能滿足如今的要求,無錫冠亞半導體溫度測試系統應運而生。

  半導體溫度測試系統測試的設備及接口部分的硬件,各部分硬件的連接關系以及溫度設置。其次基于普通半導體溫度測試系統,通過流體熱力學的模擬仿真來優化芯片測試時的溫度控制,引入DTM概念,在流體及溫度仿真的基礎上進一步完善改進,更加可靠準確的控制在測芯片的溫度并能很好的維持其穩定性,并且結合溫度控制蓋與DTM進一步提升了溫度控制水平,從而直接或間接提高測試良品率。并通過流體仿真軟件來指導某些測試硬件的設計,降低開發周期及成本。

精研測試恒溫器發展現狀

  無錫冠亞精研測試恒溫器是作為半導體、芯片、元器件等企業測試需要的設備之一,那么,對于精研測試恒溫器發展現狀大家了解多少呢?

  隨著近年來半導體技術的發展和應用場合的需求,對半導體集成電路的測試要求也越來越苛刻,對測試環境及測試硬件的要求更是越來越嚴格,準確度要求越來越高。半導體的溫度測試就是其中之一,精研測試恒溫器也是半導體行業很重要的業務之一,一般情況下汽車所使用的半導體集成電路均需要精研測試恒溫器測試。一般情況下高溫測試溫度高達125℃,目前還在進行更高溫的嘗試;低溫測試溫度低至-45℃。精研測試恒溫器則是一種半導體產品的疲勞測試,通過的設備對產品加電,并施加幾小時至幾十小時的高溫、高壓等外界條件,從而加速產品的失效時間,這樣可以消除產品初期使用階段容易出現的高故障率,從而保證交付客戶的產品處于穩定可靠的工作階段。

  隨著集成電路電性測試技術及要求的提高,有些芯片產品內部集成了溫度傳感器,同時測試程序中加入了溫度測試條目來實時準確的監測在測芯片的實際溫度。即使沒有集成溫度傳感器,現在的精研測試恒溫器測試技術也可以通過測量某些與溫度變化線性相關的精密二管的電壓變化,通過一系列公式來計算出當前在測芯片的實際溫度。

  無錫冠亞半導體溫度測試系統不僅可以運用在半導體行業中,其他芯片、元器件等測試中也可以用到無錫冠亞的測試設備的,但是半導體溫度測試系統的型號比較多,需要用戶結合自生工況進行選擇。(注:本來部分內容來百度學術相關論文,如果侵權,請及時聯系我們進行刪除,謝謝。)

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