半導體芯片高低溫測試運行說明

　　半導體芯片高低溫測試裝置在半導體芯片測試中使用比較多，那么，半導體芯片高低溫測試在運行中其有什么特點呢？

　　激光器工作時，自身產生熱量，使激光器的溫度升高，根據(jù)半導體激光器的工作特性，波長會隨溫度改變發(fā)生漂移，使激光器發(fā)射功率發(fā)生改變，造成整個發(fā)射系統(tǒng)的不穩(wěn)定，甚至使發(fā)射系統(tǒng)不能工作。可控式半導體激光器工作時，激光器會提供熱敏電阻溫度測量信號，然后利用PWM脈寬調制技術實現(xiàn)激光器溫度控制。激光器溫度相對于電流和輸出功率成比例地變化。溫度探測電路采用熱敏電阻進行溫度采集，半導體芯片高低溫測試系統(tǒng)控制采用制冷加熱控溫技術、PID溫度補償、半導體制冷器作為控制終端來控制激光器溫度。

　　半導體芯片高低溫測試溫度檢測控制電路設計，激光器溫度檢測電路主要完成對激光器溫度的采集，將采集溫度的模擬量轉換為數(shù)字量，并對采集的數(shù)據(jù)進行存儲和處理。當前，12位以上的A/D轉換器的價格仍較昂貴，用V/F變換器來代替A/D轉換器，在要求速度不太高的場合是一種較好的選擇。從傳感器來的毫伏的電壓信號經(jīng)低溫漂運算放大器OP07放大到0～10V后加到V/F變換器LM331的輸入端，從頻率輸出端f0輸出的頻率信號加到單片機89C2051的輸入端T0上。根據(jù)分辨率的要求利用軟件處理，得到A/D轉換的結果。

　　半導體芯片高低溫測試是用兩種不同半導體材料(P型和N型)組成P2N結，當P2N結中有直流電通過時，由于兩種材料中的電子和空穴在跨越P2N結移動過程中的熱效應(即帕爾帖效應)，就會使P2N結表現(xiàn)出制冷或制熱的效果，改變電流方向即可實現(xiàn)TEC的制冷或制熱，調節(jié)電流大小即可控制制冷量輸出。

　　半導體芯片高低溫測試是針對不同半導體材料進行高低溫測試的過程，可調節(jié)流量大小，提供相應測試結果。（注：本來部分內容來百度學術相關論文，如果侵權請及時聯(lián)系我們進行刪除，謝謝。）